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韓國帕克原子力顯微鏡systems NX-Wafer概述
Park Systems推出業(yè)內(nèi)噪聲樶低的全自動(dòng)化工業(yè)級(jí)原子力顯微鏡——XE-Wafer。該自動(dòng)化原子力顯微鏡系統(tǒng)旨在為全天候生產(chǎn)線上的亞米級(jí)晶體（尺寸200 mm和300 mm）提供線上高分辨率表面粗糙度、溝槽寬度、深度和角度測(cè)量。借助True Non-Contact™模式，即便是在結(jié)構(gòu)柔軟的樣品，例如光刻膠溝槽表面，XE-Wafer可以實(shí)現(xiàn)無損測(cè)量。
現(xiàn)有問題
目前，硬盤和半導(dǎo)體業(yè)的工藝工程師使用成本高昂的聚焦離子束(FIB)/掃瞄式電子顯微鏡(SEM)獲取納米級(jí)的表面粗糙度、側(cè)壁角度和高度。不幸的是，F(xiàn)IB/SEM會(huì)破壞樣品，且速度慢，成本高昂。
解決方案
NX-Wafer原子力顯微鏡實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化的在線200 mm & 300 mm晶體表面粗糙度、深度和角度測(cè)量，且速度快、精度高、成本低。
益處
NX-Wafer讓無損線上成像成為可能，并實(shí)現(xiàn)多位置的直接可重復(fù)高分辨率測(cè)量。更高的精確度和線寬粗糙度監(jiān)控能力讓工藝工程師得以制造性能更高的儀器，且成本顯著低于FIB/SEM。
串?dāng)_消除實(shí)現(xiàn)無偽影測(cè)量
· 解耦XY軸掃描系統(tǒng)提供平滑的掃描平臺(tái)
· 平滑的線性XY軸掃描將偽影從背景曲率中消除
· 精確的特征特亮和儀表統(tǒng)計(jì)功能
CD(臨界尺寸)測(cè)量
出眾的精確且精密納米測(cè)量在提高效率的同時(shí)，也為重復(fù)性與再現(xiàn)性研究帶來最高的分辨率和樶低的儀表西格瑪值。
* 精密的納米測(cè)量
媒介和基體亞納米粗糙度測(cè)量
憑借行業(yè)樶低的噪聲和創(chuàng)新的True Non-ContactTM模式，XE-Wafer在最平滑的媒介和基體樣品上實(shí)現(xiàn)樶精確的粗糙度測(cè)量。
精確的角度測(cè)量
Z軸掃描正交性的高精度校正讓角度測(cè)量時(shí)精確度小于0.1度。
溝槽測(cè)量
True Non-Contact模式能夠線上無損測(cè)量小至45 nm的腐蝕細(xì)節(jié)。
精確的硅通孔化學(xué)機(jī)械研磨輪廓測(cè)量
借助低系統(tǒng)噪聲和平滑輪廓掃描功能，Park Systems實(shí)現(xiàn)了前所WEI有的硅通孔化學(xué)機(jī)械研磨(TSV CMP)輪廓測(cè)量。
韓國帕克原子力顯微鏡systems NX-Wafer特點(diǎn)
★ 全自動(dòng)圖形識(shí)別
借助強(qiáng)大的高分辨率數(shù)字CCD鏡頭和圖形識(shí)別軟件，Park NX-Wafer讓全自動(dòng)圖形識(shí)別和對(duì)準(zhǔn)成為可能。
★ 自動(dòng)測(cè)量控制
自動(dòng)化軟件讓NX-Wafer的操作不費(fèi)吹灰之力。測(cè)量程序針對(duì)懸臂調(diào)諧、掃描速率、增益和點(diǎn)參數(shù)進(jìn)行優(yōu)化，為您提供多位置分析。
★ 真正非接觸模式和更長的探針使用壽命
得益于專li的高強(qiáng)度Z軸掃描系統(tǒng)，XE系列原子力顯微鏡讓真正非接觸模式成為可能。真正非接觸模式借助了原子間的相互吸引力，而非相互排斥力。
因此，在真正非接觸模式下，探針與樣品間的距離可以保持在幾納米，從而蓋上原子力顯微鏡的圖像質(zhì)量，保證探針尖duan的鋒利度，延長使用壽命。
★ 解耦的柔性XY軸與Z軸掃描器
Z軸掃描器與XY軸掃描器完quan解耦。XY軸掃描器在水平面移動(dòng)樣品，而Z軸掃描器則在垂直方向移動(dòng)探針。該設(shè)置可實(shí)現(xiàn)平滑的XY軸測(cè)量，讓平面外移動(dòng)降到樶低。此外，XY軸掃描的正交性和線性也極為出色。
為了檢測(cè)最小的樣品特征和成像最平的表面，Park推出行業(yè)本底噪聲樶低（< 0.5?）的顯微鏡。本底噪聲是在“零掃描"情況下確定的。當(dāng)懸臂與樣品表面接觸時(shí)，在如下情況下測(cè)量系統(tǒng)噪聲：
·0 nm x 0 nm掃描范圍，停在一個(gè)點(diǎn)
·0.5增益，接觸模式
·256 x 256像素
